品名:华耐金娃娃
产地:北京华耐农业发展有限公司
种植标准:起垄种植,行距30-35CM 株距17-20CM 垄宽50cm,垄高20cm,垄面双行种植,播种后覆盖细沙土,每穴3-4籽。
品种特性:生育期45-55天,株高30 cm,开展度35 cm,外叶翠绿、上举,株型好,叶球高约20 cm,直径约12 cm,单球质量1.1 kg左右,叶球合抱,筒形,绿叶层多,内叶嫩黄,商品性好,西北地区从4 月下旬至8 月下旬均可露地播种,适当保护可延长播种期。
产量表现:2012-2013 年在兰州市红古区花庄镇、平安乡,永登县武胜驿镇、大同镇,榆中县定远镇、三角城乡进行了多点试验。结果显示,金娃娃每667m2 平均产量5000-6000kg,产值达5000 -8000 元,适宜在同海拔春、夏、秋茬种植区推广种植,如张掖市甘州区,临泽县、高台县,兰州市红古区、永登县、榆中县、皋兰县,武威市凉州区、天祝县,白银市靖远县等。
栽培技术要点:整地施肥,选择地势平坦、排灌便利、土层深厚、保水保肥,最好栽培常规设施作物不超过4(年)的砂壤土或粘壤土,忌重茬或前茬为十字花科作物,灌溉水源必须为井水,且可以随时浇水,勤浇少浇。
适时播种:播种要求严格,适宜温度为10-20度,播种过早,易抽薹;播种过晚,生长期短,结球不紧实,质量差、产量低,不耐贮藏。一般春播4 月下旬至5 月上旬进行,秋播7 月中下旬进行。底肥使用严格按照技术指导进行施肥。
田间管理:直播4- 5(天)后视出苗情况及时查苗补种,2-3片真叶时间苗,3 - 4片叶时定苗,不蹲苗或蹲苗7 d(天)左右,每穴留1株,附带除草。金娃娃生长期间共追肥 3 -4次。苗期施肥,心叶合抱其施肥,莲座期及接球期施肥,以及叶面喷肥,须严格按照技术指导,足量及时施肥,确保生长。
病虫害防治: 金娃娃主要病害有病毒病、霜霉病、软腐病,害虫有蚜虫、跳甲、菜青虫等。生长期间需常去种植区域查看,早防治,早发现,并且及时,严格按照技术指导使用相关农药,保证蔬菜品质。
采收: 当株高30 -35 cm,叶球纵径约15 cm、最大横径7 cm,中部稍粗,单株质量800 g 左右,包球紧实后即可采收,叶球过大或过于紧实易降低商品价值。如发现大部分叶片出现麻点时应一次性收获,否则会发生腐烂。采收时应全株拔掉,去除多余外叶,削平基部,用保鲜膜打包装箱,每包3 - 4棵,预冷后即可运输上市。